SK그룹이 엔비디아와 손잡고 그래픽저장장치(GPU) 5만장 이상 규모의 인공지능(AI) 인프라 ‘AI 팩토리’를 국내에 구축한다고 31일 밝혔다. AI 팩토리는 △울산 AI 데이터센터 프로젝트 △제조 AI 클라우드 등이 포함된 ‘엔비디아 GPU 기반의 AI 산업 클러스터’다. SK그룹은 2027년을 목표로 울산에 100메가와트(㎿) 규모 ‘하이퍼스케일급’ AI 데이터센터 사업을 진행 중이며 이를 아시아∙태평양 AI 거점으로 육성하는 구상을 구체화하고 있다. 제조 AI 클라우드는 SK그룹이 엔비디아 최신 GPU인 블랙웰 2000여장과 엔비디아의 제조 AI 플랫폼 ‘옴니버스’를 활용해 구축하는 디지털 트윈 플랫폼이다. 엔비디아 측은 옴니버스 기반 제조 AI 클라우드를 구축에서 운영, 사용까지 일원화하는 사례는 현재까지 아시아에서 SK그룹이 유일하다고 밝혔다. AI 팩토리는 국내 제조 AI 경쟁력 강화에 도움이 될 것으로 기대된다. SK그룹은 엔비디아와의 협력해 디지털 트윈과 로봇, 거대언어모델(LLM) 등 학습 및 추론, 3차원(3D) 시뮬레이션 기능을 두루 갖춘 ‘산업용 AI 서비스 공급 사업자’로 발돋움할 계획이다. SK하이닉스는 엔비디아의 AI 메모리 주요 파트너로, 업계 최고 수준의 HBM 기술 경쟁력을 바탕으로 고대역폭메모리(HBM) 핵심 공급사 지위를 이어 가고 있다. 최근에는 업계 최고 속도와 성능을 지원하는 HBM4(6세대) 에 대한 공급 협의를 고객과 마무리하고 4분기를 시작으로 내년에는 본격적인 판매 확대에 나선다. 최태원 SK그룹 회장은 “SK그룹은 엔비디아와 협력해 AI를 국내 산업 전반의 혁신을 이끄는 엔진으로 만들고 있다. 이를 통해 산업 전반이 규모, 속도, 정밀도의 한계를 넘어서게 될 것”이라며 “엔비디아 AI 팩토리를 기반으로 SK그룹은 차세대 메모리, 로보틱스, 디지털 트윈, 지능형 AI 에이전트를 구동할 인프라를 구축할 계획”이라고 말했다. 젠슨 황 엔비디아 창립자 겸 최고경영자(CEO)는 “AI 시대에 AI 팩토리라는 새로운 형태의 제조공장이 등장했다. SK그룹은 엔비디아의 핵심적인 메모리 기술 파트너로, 엔비디아가 전 세계 AI 발전을 주도하는 최첨단 GPU 컴퓨팅 플랫폼을 개발할 수 있도록 지원하고 있다”며 “엔비디아의 가속 컴퓨팅과 소프트웨어를 기반으로 한 AI 인프라를 구축함으로써, SK그룹의 혁신과 한국 AI 생태계를 활성화할 AI 팩토리를 함께 조성하고 있다는 점이 매우 기쁘다”고 말했다. 한편 이날 SK텔레콤은 엔비디아와 ‘AI 네트워크’ 연구개발(R&D)을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. SK텔레콤은 6세대(6G) 이동통신 핵심기술로 꼽히는 ‘AI-RAN(무선접속네트워크)’ 기술 개발에 엔비디아, 국내 통신사, 삼성전자, 연세대, 한국전자통신연구원(ETRI)과 함께한다. AI-RAN은 여러 기기에서 생성되는 AI 데이터를 무선 인터넷망에서 고속, 저(低)지연으로 전송하는 기술이다. SK텔레콤과 국내 기업 및 연구기관들은 엔비디아와 AI-RAN 실증, 표준화, 상용화 등에 함께하며 한국을 글로벌 AI-RAN 기술검증 허브로 육성할 계획이다. 과학기술정보통신부는 내년부터 AI-RAN R&D, 실증망 구축 등을 지원한다. 특히 SK텔레콤은 R&D, 실증뿐만 아니라 AI-RAN에 특화한 AI 서비스 발굴도 나선다.

SK그룹이 엔비디아와 손잡고 국내 제조업 생태계의 인공지능(AI) 혁신에 나선다. SK그룹은 아시아 최초로 엔비디아의 제조 AI 플랫폼 ‘옴니버스’를 활용한 ‘제조 AI 클라우드’를 구축하고, 이를 공공기관과 스타트업 등에도 개방한다는 방침이다. 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 창립자 겸 최고경영자(CEO)는 31일 경북 경주시에서 열린 ‘2025 아시아태평양경제협력체(APEC·에이펙) 정상회의 최고경영자(CEO) 서밋’에서 만나 이같은 협력 방안을 논의했다. SK그룹이 엔비디아와 추진하는 제조 AI 클라우드는 글로벌 제조업계에서 도입을 위한 관심이 커지는 분야다. 엔비디아의 옴니버스는 현실 제조 공장 환경을 가상 공간에 동일하게 구현하는 ‘디지털 트윈’의 플랫폼으로, 제조업 생산공정을 온라인 3D 가상공간에 동일하게 구현해 시뮬레이션하도록 지원한다. 이 경우 가상공간에서 미리 생산 공정 검증이 가능해 수율(양품 비율) 개선과 설비 유지·보수 효율성을 제고하고 비용을 대폭 절감할 수 있다. 엔비디아 측은 옴니버스 기반 제조 AI 클라우드를 구축에서 운영, 사용까지 일원화하는 사례는 현재까지 아시아에서 SK그룹이 유일하다고 밝혔다. 일원화의 핵심은 운영 주체다. 현재 국내에서 옴니버스를 사용하기 위해선 해외 데이터센터에 해외 사업자가 구축해놓은 버전을 이용해야 하는데, SK그룹은 국내에 자체 데이터센터를 짓고 그 서버에 옴니버스 클라우드를 구축해 활용도를 대폭 높이겠다는 것이다. 제조 AI 클라우드는 SK하이닉스가 도입하는 엔비디아의 최신 그래픽저장장치(GPU)인 블랙웰 2000여장을 기반으로 한다. SK텔레콤은 해당 클라우드를 SK하이닉스 이천캠퍼스와 용인반도체클러스트에서 활용할 수 있도록 클라우드 구측과 운영, 서비스를 맡는다. 해외 데이터센터에 의존하지 않고 옴니버스에 직접 접근하는 환경을 만들어 국내 제조업에 최적화된 성능과 데이터 보안을 보장하겠다는 구상이 깔렸다. 엔비디아는 GPU 공급 뿐 아니라 옴니버스를 바탕으로 국내 제조업에 특화된 AI 모델을 SK와 개발하고 소프트웨어 최적화, AI 모델 학습 및 추론, 클라우드 운영 자동화, 시뮬레이션 튜닝 등에서 협력할 예정이다. SK그룹의 제조 AI 클라우드 개방 방침은 국내 제조 역량을 한 차원 발전시킬 것으로 보인다. AI 도입 장벽에 부담감을 느낀 국내 제조업 기업들이 제조 AI를 실현하는 계기가 될 수 있어서다. 세계적으로 제조업에 AI를 도입해 불량을 일찍 발견하거나 최소화해 생산성을 높이고 적기에 유지 보수하는 것이 제조업의 성패로 꼽히고 있어 국내 스타트업과 중소기업들에겐 옴니버스 활용이 향후 역량 강화의 핵심이 될 것이라는 관측이 나온다. 클라우드 개방 방침은 평소 최 회장의 국내 제조업 협력 철학에서 비롯된 것으로 보인다. 최 회장은 지난해 9월 열린 ‘2024 울산포럼’에서 “하나의 개별기업이 AI를 이용해서 경쟁력을 갖겠다는 건 쉬운 일이 아니다”라며 ‘공생 모델’을 제안한 바 있다. 당시 최 회장은 “전체 데이터를 모아서, 공용으로 데이터를 쓰려는 시도가 아니라면 솔직히 ‘나 혼자 따로 하겠다’는 것은 비용만 엄청 들고 AI가 그렇게 효과적이진 못할 것”이라며 “공통적인 (데이터를) 모아서 AI가 능률을 가하기 시작한다면 비용과 에너지를 훨씬 줄일 수 있고, 전체 레벨에서 움직인다면 상당한 효과를 볼 수 있다”고 말했다.

엔비디아 HBM3E(고대역폭메모리 5세대) 공급망 진입을 공식화한 삼성전자가 엔비디아와 머리를 맞대고 있다. 공급 협의 대상엔 HBM3E 다음 세대인 HBM4(6세대)와 함께 삼성이 업계 최초로 개발한 고성능 그래픽 D램 ‘GDDR7’, 차세대 저전력 메모리 모듈 ‘소캠2’까지 포함됐다. 삼성전자는 31일 양사의 이같은 협의 내용을 밝히며 “글로벌 인공지능(AI) 생태계에서 삼성전자와 엔비디아의 위상을 더 공고히 할 계획”이라고 밝혔다. 삼성전자는 “이미 공급 중인 메모리 제품뿐만 아니라 성능과 에너지 효율을 대폭 향상한 HBM4 공급을 엔비디아와 긴밀하게 협의 중”이라고 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 AI 학습 및 추론 과정에서 대규모 데이터를 초고속으로 처리하는 메모리 기술이다. 엔비디아의 주력 제품인 그래픽저장장치(GPU)의 연산 효율을 극대화하고, AI 반도체 성능을 좌우하는 핵심 부품으로 사용된다. HBM3E와 HBM4는 각각 5세대, 6세대 HBM으로 데이터 전송 속도와 효율을 획기적으로 개선해 대규모 AI 모델 학습과 고성능 컴퓨팅 환경에 최적화된 메모리 솔루션이다. SK하이닉스에 HBM3E 시장을 내줬던 삼성전자는 전날 3분기 확정 실적 발표에서 엔비디아에 HBM3E 제품을 공급 중인 사실을 밝히며 SK하이닉스와의 진검 승부를 예고했다. 업계에선 HBM4가 AI 메모리 패권 경쟁의 본선 무대가 될 것으로 내다본다. 빅테크들의 최신 AI 칩에 대거 탑재되는 데다 기존 제품보다 성능도 월등히 좋아지는 만큼 HBM 시장 구도를 크게 뒤흔들 게임체인저가 될 것이라는 관측이다. 삼성전자는 “HBM4에서 10나노급 6세대(1c) D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용해 고객 요구를 상회하는 11Gbps(초당 기가비트) 이상의 성능을 구현했다”고 밝혔다. 11Gbps는 국제반도체표준협의기구에서 정한 HBM4의 입출력 속도를 크게 상회한다. 특히 1c 공정을 적용한 것은 삼성전자가 업계 최초다. SK하이닉스와 미국 마이크론은 1c 이전 세대인 10나노급 5세대(1b) 공정 D램으로 HBM4를 생산한다. 10나노급 D램 공정 기술은 ‘1x(1세대)·1y(2세대)·1z(3세대)·1a(4세대)·1b(5세대)·1c(6세대)’ 순으로 개발되는데, 세대가 높아질수록 회로 선폭이 좁아지면서 공정 난도가 기하급수적으로 올라가는 대신 용량과 성능이 향상된다. SK하이닉스와 마이크론은 이미 HBM3E에서 안정성 검증이 끝난 1b 공정으로 HBM4를 생산하는 반면, 삼성전자는 보다 높은 성능을 내기 위해 1c를 도입하는 승부수를 던진 셈이다. 삼성전자는 “급격하게 증가 중인 HBM4 수요에 차질 없이 대응하기 위해 선제적으로 설비 투자를 진행할 예정”이라고 밝혔다. 삼성전자는 이와 관련 전날 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 “내년 HBM 생산 계획분에 대한 고객 수요를 이미 확보했다”면서도 “추가적 고객 수요가 지속 접수되고 있어 HBM 증산 가능성에 대해 내부 검토 중”이라고 설명했다. 삼성전자는 내년 HBM 판매량이 2.5배 이상 증가할 것으로 내다보고 있다. HBM 외에도 GDDR7, 소캠2의 엔비디아 공급 협의도 현재 진행형이다. GDDR7은 고사양 그래픽 기능 구현에 특화된 D램이다. 그간 그래픽 D램은 PC·게임 콘솔같이 게임용으로 주로 쓰였지만 최근엔 AI 학습 등 다양한 AI 분야에서 활용될 것으로 기대를 모으고 있다. 삼성전자는 지난해 10월 업계 최초로 12나노급 24Gb GDDR7 D램 개발을 완료했고, 고객사 검증을 거쳐 내년 초 제품을 상용화할 계획을 밝힌 바 있다. 소캠은 엔비디아의 요구에 따라 만들어진 차세대 메모리 모듈이다. 엔비디아가 내년에 출시할 중앙처리장치(CPU) ‘베라’에 소캠2를 탑재할 것으로 전해지면서 메모리 3사는 일제히 소캠2를 ‘차세대 HBM’으로 양산을 준비 중이다.

삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문이 올해 3분기 기록한 영업이익 7조원은 지난해 3분기(3조9000억원) 대비 79.5% 높고, 직전 분기(4000억원)의 17배가 넘는 수치다. 삼성전자는 30일 DS부문의 실적 상승에 대해 “제품 가격 상승과 전 분기 발생했던 재고 관련 일회성 비용이 감소한 덕”이라고 밝혔다. 글로벌 인공지능(AI) 시장 주도권을 둘러싼 패권 경쟁으로 고성능 D램 기반의 고대역폭메모리(HBM)에 더해 범용 D램·낸드까지 공급 부족 상태에 놓이면서 메모리 전 제품의 단가가 크게 상승한 것이 주요 원인으로 꼽힌다. 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 지난달 범용 D램인 DDR4의 평균 고정거래가격은 2019년 1월 이후 6년 8개월 만에 6달러를 넘어서며 ‘메모리 슈퍼사이클(장기호황)’의 시작을 알렸다. DS부문의 이번 3분기 메모리 관련 매출도 사상 최고치를 기록했다. DS부문의 실적 랠리는 이제 시작이라는 분석도 나온다. 삼성전자는 이날 엔비디아에 HBM3E(5세대) 12단 제품 공급 사실을 공식화했는데, 엔비디아 공급분은 이번 3분기엔 크게 반영되지 않아서다. 실제 공급이 시작된 시기는 4분기로, 3분기엔 대량의 유상 HBM3E 샘플 매출이 포함됐다는 분석이 나온다. 3분기 HBM3E 판매 확대는 엔비디아의 유일한 대항마로 꼽히는 AMD에서 비롯한 것으로 보인다. AMD는 지난 3분기 직전인 지난 6월 자사 신형 AI 가속기에 삼성전자의 HBM3E 12단 제품이 채택됐다고 공식 발표한 바 있다. 삼성전자는 “HBM4(6세대)도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플을 출하했다”며 차기 HBM 경쟁에서 자신감을 드러냈다. 삼성전자가 이미 HBM4 양산 준비를 마쳤다는 뜻으로, 절치부심 끝에 HBM 시장을 선점한 SK하이닉스와 같은 출발선에 와있다는 점을 강조했다는 해석이 나온다. 삼성전자는 HBM 물량이 내년까지 사실상 완판됐지만, 몰리는 수요에 추가 생산을 검토 중임을 밝히며 자신감을 보이기도 했다. 삼성전자는 “내년 HBM 생산 계획은 올해 대비 매우 대폭 확대 수립했다”며 “다만 추가적 고객 수요가 지속 접수되고 있어 HBM 증산 가능성에 대해 내부 검토 중”이라고 말했다. ‘매출 구멍’이었던 파운드리(수탁 반도체 제조)와 시스템LSI(반도체 설계)도 이번 분기 적자 폭을 1조원 이상 줄인 것으로 보인다. 삼성전자는 특히 파운드리에 대해 “첨단공정 중심으로 분기 최대 수주 실적을 달성했다”며 “일회성 비용이 감소하고 라인 가동률이 개선되면서 전 분기 대비 실적이 큰 폭 개선됐다”고 말했다. 삼성전자의 자체 모바일 AP ‘엑시노스’가 부활한 것이 주효했다. 엑시노스는 그간 발열·수율(양품 비율) 문제로 올해 초 출시된 ‘갤럭시 S25 시리즈’ 탑재가 불발되는 등 가시밭길을 걸었는데, 이번 엑시노스 2500이 3분기 출시된 플래그십 폴더블폰 ‘갤럭시Z 플립7’에 탑재되면서 실적 향상에 기여했다. 업계에선 삼성 파운드리와 시스템LSI의 적자 구멍이 조만간 메워질 것이라는 전망이 나온다. 2나노 기반 엑시노스 2600의 갤럭시 S26 시리즈 탑재와 더불어 테슬라·애플 등 3분기에 공개된 초대형 수주 실적이 차츰 반영될 예정이라서다. 메모리 사업 또한 삼성전자가 최근 700조원 규모의 초거대 AI 데이터센터 프로젝트 ‘스타게이트’에 전격 합류하는 등 DS부문의 실적은 당분간 상승 곡선을 그릴 것으로 보인다.

삼성 반도체 사업이 조용히 체력을 다진 끝에 본격적인 부활을 알렸다. 30일 삼성전자는 연결 기준 올해 3분기 영업이익이 12조1661억원으로 전년 동기 대비 32.5% 증가했다고 공시했다. 매출은 8.8% 늘어난 86조617억원으로 역대 최대 분기 매출을 기록했다. 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문이 호실적을 이끌었다. 영업이익은 2022년 2분기(9조9800억원) 이후 최대 규모인 7조원을 기록했다. DS부문 부활의 배경엔 고대역폭메모리(HBM)가 있다. SK하이닉스에 선수를 내줬던 HBM 사업이 정상 궤도에 올랐다는 평가가 나온다. 2023년 14조8800억원의 영업손실을 기록한 DS부문은 지난해 5월 전영현 부회장을 ‘구원투수’로 투입한 뒤 기술 홍보보다는 조용히 내실을 다져왔는데, 이번 실적 발표에선 “HBM3E(5세대)는 전 고객 대상으로 양산 판매 중”이라며 업계 초미의 관심사였던 엔비디아 공급망 진입을 공식화했다. 삼성전자는 이날 실적 발표 콘퍼런스콜에서 “내년 HBM 생산 계획분에 대한 고객 수요를 이미 확보했다”며 물량 ‘완판’을 시사하는 등 향후 실적에 대한 자신감도 드러냈다.

LG전자가 KT와 손잡고 양자 인터넷 통신 분야 핵심 기술 확보에 나선다. 인공지능(AI)·로봇 등 미래 신기술의 상용화에 맞물려 통신 보안 기술의 중요성이 높아진 가운데, 기존 대비 획기적으로 높은 수준의 보안성을 제공하는 양자 직접 통신(QDC)이 미래 먹거리가 될 것이라는 판단하에 시장 선점에 나선 것이다. LG전자는 최근 서울 서초구 KT우면연구센터에서 KT와 양자 인터넷 공동 연구개발(R&D) 및 기술 협력을 위한 업무협약을 체결했다고 29일 밝혔다. 협약에 따라 LG전자와 KT는 QDC 기반 초(超)보안 네트워크 구축을 위한 공동 연구를 진행한다. QDC는 양자 컴퓨터의 기본 정보 단위인 큐빗으로 정보를 전달한다. 큐빗은 일반 컴퓨터의 비트가 0 또는 1의 상태만 가지는 것과 달리 0과 1의 상태를 동시에 가지는 ‘중첩’ 상태를 표현할 수 있다. QDC는 이런 특성을 활용해 데이터 전송 과정에서 전례 없는 수준의 보안과 연산 능력을 제공한다. 양자 상태에 데이터를 담아 전송하는 중 불법 도·감청 시도가 발생하면, 양자 상태가 붕괴돼 전송 중인 데이터의 탈취 가능성을 원천 차단한다. 개인 통신뿐 아니라 AI홈, 로봇 기반 스마트팩토리, 자율주행차 등 기계와 사람 간 통신이 필수적인 미래 통신 융복합 서비스 분야에서도 강력한 정보 데이터 보안 능력을 제공할 것으로 기대된다. LG전자는 그간 축적한 원천기술을 바탕으로 양자 인터넷 통신 핵심 기술개발을 주도할 계획이다. LG전자는 양자 통신 분야에서 보안성과 전송 속도를 동시에 높이는 혁신 기술 개발에 성공한 바 있다. 해당 기술은 지난해 국제 학술지 사이언티픽 리포트에 게재돼 ‘2024년도 물리학 분야 톱 100’ 논문으로 선정되는 동시에 양자 기술 분야 인용도 및 주목도 평가에서 전체 2위에 올랐다.

“급증하는 인공지능(AI) 메모리 수요로 D램과 낸드 ‘전 제품’에 대해 내년까지 고객 수요를 모두 확보했다.” SK하이닉스는 29일 자사 역대 최고 성적표인 올해 3분기 실적을 발표하며 이같이 밝혔다. 분기 영업이익 ‘10조 클럽’ 진입의 일등 공신은 고대역폭메모리(HBM)이지만, 범용 D램과 낸드 등 일반 메모리도 ‘만들면 팔리는’ 슈퍼사이클(장기호황)에 들어서면서 3분기에 예상을 넘어선 실적을 올리게 됐다는 뜻이다. 김우현 SK하이닉스 최고재무책임자(CFO) 부사장은 “AI 기술 혁신에 메모리 시장이 새로운 패러다임으로 전환하며 전 제품 영역으로 수요가 확산되기 시작했다”며 2017∼2018년 반도체 슈퍼사이클과 양상이 다르다고 설명했다. 8년 전 슈퍼사이클은 공급 부족과 수요 급증이 맞물려 D램 가격이 급등했다. 하지만 이번 초호황기는 메모리 전 제품군에서 수요가 급격하게 증가하면서 시장 전망을 상회하는 수준의 흐름이 포착됐다. 업계에선 AI 서버뿐만 아니라 일반 서버의 수요도 급증하며 내년 전체 서버 세트 출하량이 약 10% 후반 증가할 것이라는 전망도 나온다. SK하이닉스는 슈퍼사이클에 힘입어 2027년까지도 HBM의 수요 대비 공급이 부족할 것으로 전망했다. SK하이닉스는 “HBM 제품은 2023년 이후 솔드아웃(완판) 상태가 이어지고 있다”며 향후 5년간 HBM 시장의 연평균성장률(CAGR)이 두 자릿수를 넘어 30%에 달할 것으로 내다봤다. SK하이닉스는 엔비디아 등 주요 고객사와의 내년 HBM 공급 협의 완료 사실과 함께 최신 HBM4(6세대)도 4분기부터 출하할 계획을 밝혔다. HBM4는 빅테크들의 최신 AI 칩에 대거 탑재되는 데다 기존 제품보다 성능도 월등히 좋아지는 만큼, HBM 시장 구도를 크게 뒤흔들 게임체인저로 꼽힌다. SK하이닉스는 “HBM4는 지난 9월 개발을 완료하고 양산 체제를 구축했다. 고객 요구 성능을 모두 충족하고 업계 최고 속도 지원도 가능하도록 준비했다”며 자신감을 보였다. SK하이닉스는 HBM은 물론 일반 메모리에서도 장기 계약 의사를 타진하는 고객사가 늘고 있다고 설명했다. 공급 부족으로 제품 가격이 더 오르기 전에 계약을 확정 지으려는 분위기가 깔렸다. SK하이닉스는 “일부 고객은 2026년 물량까지 선구매(PO)를 발행하며 현재 공급 부족상황에 적극 대응하고 있다”고 말했다. 일각에선 일반 메모리의 상승 사이클은 아직 실적에 반영되지 않았고, 4분기부터 본격적으로 수치화할 것이라는 분석도 내놓았다. 차용호 LS증권 연구원은 “SK하이닉스가 (4분기에) 다시 한번 역대 최대 실적을 경신할 것으로 전망한다”고 했다. SK하이닉스는 예상을 뛰어넘는 고객 수요에 대응하기 위해 최근 클린룸을 조기 오픈하고 장비 반입을 시작한 M15X를 통해 신규 생산능력을 빠르게 확보하는 등 선단공정 전환을 가속화할 방침이다. 올해부터 건설이 본격화한 용인 반도체 클러스터 1기 공장도 공사 일정을 앞당기는 쪽으로 모색 중이다. SK하이닉스는 내년 투자 규모를 올해보다 늘리는 등 시황에 맞는 최적화된 투자 전략을 유지할 것이라고 설명했다. SK하이닉스는 다만 실적 개선에 따른 추가적인 주주환원은 검토하지 않고 있다. SK하이닉스 관계자는 “재무건전성 목표는 향후 업황 변동 시에도 안정적으로 사업 운영하고 경쟁력 유지하는 데 필요한 캐파(생산능력)를 집행할 수 있도록 적정 수준 현금을 지속 보유하는 것”이라고 말했다.

삼성은 ‘함께가요 미래로! 인에이블링 피플(Enabling People)’이라는 사회공헌(CSR) 비전 아래 중소기업 지원에 나서고 있다. 대표적인 사례가 ‘삼성 스마트공장’이다. 국내 중소기업의 경쟁력을 강화하고 함께 성장할 수 있도록 지원하는 프로그램으로, 2015년 경북 도내 중소기업을 대상으로 사업을 시작해 지금까지 누적 약 3400곳의 중소·중견기업을 지원해 왔다. 2018년부터는 중소벤처기업부·중소기업중앙회와 협력해 삼성전자와의 거래 여부와 상관없이 지원이 필요한 모든 중소·중견기업을 대상으로 확대해 운영하고 있다. 수십 년의 제조·품질 노하우를 보유한 삼성의 전문가 170명이 중소기업 현장에 직접 상주하며 제조현장 혁신, 인력 양성, 판로 개척, 환경·사회·지배구조(ESG) 경영, 사후 관리 등을 종합 지원하고 있다. 2023년부터는 데이터 기술을 활용해 중소기업 제조현장을 지능형 공장으로 고도화하고, 인구감소 지역의 중소기업을 우선 지원 대상으로 선정하며 중소기업의 경쟁력을 높이는 ‘스마트공장 3.0’ 사업을 펼치고 있다. 특히 올해부턴 중기부·농림축산식품부와 농어촌지역 K푸드 스마트공장을 육성하고 지방자치단체와 함께 기초형 스마트공장을 지원하여 지역균형 발전을 위해 노력 중이다. 삼성전자는 이와 관련 지난 6월 삼성전자 뉴스룸에 스마트공장 현장 다큐멘터리 ‘김 공장의 특별한 수업’ 총 3부작을 공개했다. 전북 익산 국가식품클러스터에서 13년째 김을 가공하고 수출해온 중소기업 ‘에스시디디(SCDD)’가 삼성 스마트공장 지원센터의 맞춤형 컨설팅을 통해 변화를 맞이하는 과정을 담았다. 강병욱 에스시디디 본부장은 마른 김을 태국으로 수출하는 일부터 시작해 국내외 생산 거점을 확보하고 최근 3년간 매출을 두 배로 성장시켰다. 그러나 공장 시설이 미비해 생산성은 떨어지고 직원들의 피로도는 높아지면서 강 본부장의 걱정이 깊어졌다. 제조 공정의 체계적인 혁신이 필요하다고 판단해 삼성 스마트공장 지원센터에 도움을 요청했다. 강 본부장은 “열심히 우리나라의 김을 세계에 알렸는데 가공 시설은 아직도 미약하다. 외부의 과외가 필요한 상황이었다”고 말했다. 에스시디디의 공장은 2년밖에 되지 않았지만 ‘식품안전관리인증기준(HACCP)’ 인증과 자동화 설비를 갖춘 상태였다. 그런데도 삼성 스마트공장 혁신위원들은 현장의 허점을 날카롭게 짚어냈다. 급하게 확장된 생산라인에는 동선 중복과 안전 사각지대가 있었고 물류는 여전히 수기로 관리되고 있어 체계 개선이 시급했다. 혁신위원들은 일주일간 현장을 면밀히 점검하고 직원들과 직접 소통하며 맞춤형 기구 설계, 작업 동선 재구성, 물류 창고 개선 등 구체적인 해법을 제시했다. 변화의 과정이 순탄치만은 않았다. 기존의 방식에 익숙한 직원들의 저항도 있었지만 혁신위원들의 꾸준한 노력으로 직원의 공감을 끌어냈다. 삼성 관계자는 “현장에서 한 직원이 외친 ‘유레카!’는 변화를 체감한 순간의 상징적 반응이었다”고 말했다.

글로벌 인공지능(AI) 생태계에서 미국과 중국의 패권 다툼이 거세지는 가운데 한국은 AI 메모리 반도체를 고리로 미·중 사이 균형을 잡고 실리를 찾아야 한다는 의견이 나왔다. 한국경제인협회(한경협)가 27일 서울 여의도 FKI 타워에서 미국 싱크탱크인 피터슨국제경제연구소(PIIE), 경제협력개발기구(OECD)와 공동 개최한 ‘세계 경제질서 재편: 무역, AI, 금융회복력의 해법 모색’ 국제 콘퍼런스에서 마틴 초르젬파 PIIE 선임연구위원은 이같이 밝혔다. 초르젬파 선임연구위원은 AI가 미·중 전략경쟁의 핵심 요소이며, 현재 글로벌 AI 생태계를 좌우하는 두 축으로 미국의 하드웨어와 중국의 소프트웨어를 꼽았다. 미국이 고성능 그래픽처리장치(GPU) 등 반도체와 장비의 수출을 제한하며 주도권을 쥐려는 반면, 중국은 개방형 AI 서비스 모델을 급속하게 확산시키며 영향력을 강화하고 있다는 뜻이다. 초르젬파 선임연구위원은 “한국은 반도체 생산국으로서 미·중 양측의 압박 속에서 전략적 균형을 모색해야 한다”고 조언했다. 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)가 지난 1일 이재명 대통령과의 면담에서 “AI 산업의 특이점(singularity)은 메모리칩에 달려 있다”며 전 세계 AI 메모리 시장을 장악한 삼성·SK에 구애한 것처럼, 한국이 AI 메모리 우위를 유지하면 미·중의 샅바싸움에 휘둘리지 않을 수 있다는 분석이다. 마티아스 코먼 OECD 사무총장은 이와 관련해 한국이 AI 글로벌 공급망에서 유리한 위치에 있다고 설명했다. 그는 “한국은 디지털 무역에 대한 국제 협력 정도를 측정하는 OECD의 ‘디지털 무역 통합 및 개방성 지수’에서 세계 6위에 올라 있다”고 덧붙였다. 류진 한경협 회장은 이번 콘퍼런스에서 국가 간 전략경쟁 심화, 보호주의 확산, 공급망 재편 등 구조적 복합위기 상황에선 기존과는 다른 해법을 찾아야 한다고 강조했다. 류 회장은 “지금까지 우리 경제는 자유무역의 혜택 속에서 성장해 왔지만, 세계 경제 질서의 변화는 우리에게 새로운 전략적 방향 설정을 요구하고 있다”며 “과거 성공 방정식만으로는 미래의 성공을 기약할 수 없는 시점에 와 있다”고 했다.

고대역폭메모리(HBM)로 글로벌 D램 시장에서 우뚝 선 SK하이닉스가 인공지능(AI) 낸드플래시 시장을 노린 고대역폭플래시(HBF)를 개발해 미국에서 공개했다. D램에 이어 낸드까지 AI 시대에 최적화된 메모리 솔루션으로 AI 메모리 우위를 굳히겠다는 전략이다. SK하이닉스는 지난 13∼16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 진행된 ‘2025 OCP 글로벌 서밋’ 행사에서 차세대 낸드 스토리지 제품 전략을 발표했다고 27일 밝혔다. OCP 글로벌 서밋은 개방형 데이터센터 기술을 논의하는 세계 최대 규모의 회의다. SK하이닉스는 “AI 추론 시장이 급성장하면서 많은 데이터를 신속하고 효율적으로 처리할 수 있는 낸드 스토리지(저장장치) 제품 수요가 크게 확대되고 있다”며 “이에 ‘AI 낸드(AIN) 패밀리’ 라인업을 구축하게 됐다”고 말했다. SK하이닉스의 AIN 패밀리 제품군 중 업계 시선은 AIN B(Bandwidth·대역폭) 라인, 바로 HBF에 쏠리고 있다. SK하이닉스는 2013년 세계 최초로 D램을 수직으로 쌓아 올려 대역폭을 크게 확대한 HBM을 개발했고, 이는 곧 AI ‘학습’에서 그래픽처리장치(GPU)의 메모리 병목 현상을 해결하는 핵심 솔루션으로 거듭났다. 이 같은 적층 솔루션을 낸드에도 적용해 대역폭을 확대한 것이 바로 HBF다. 대역폭은 데이터가 이동하는 통로의 너비로, 대역폭이 넓을수록 더 많은 데이터를 한 번에 빠르게 이동시킬 수 있다. HBF는 AI ‘추론’에서 빛을 발할 예정이다. D램이 거대언어모델(LLM)을 학습시킬 때 데이터를 빠르게 공급하는 ‘고속도로’라면, HBF는 학습이 끝난 LLM을 불러와 꺼내 쓰는 ‘창고’에 해당한다. HBF는 기존 낸드보다 더 높은 대역폭으로 창고에서 LLM을 최대한 빠르게 꺼내오는 역할을 수행한다. SK하이닉스는 이와 관련해 “대용량, 저비용의 낸드에 HBM 적층 구조를 결합한 것이 핵심”이라고 말했다. SK하이닉스가 공개한 AIN 패밀리는 이 외에도 △AIN P(Performance·성능) △AIN D(Density·용량)가 있다. AIN P는 대규모 AI 추론 환경에서 발생하는 방대한 데이터 입출력을 효율적으로 처리하는 데 초점을 맞췄고, AIN D는 저전력·저비용으로 대용량 데이터를 저장하는 데 특화된 고용량 솔루션이다. 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 “이번 OCP 서밋을 통해 ‘글로벌 AI 메모리 솔루션 프로바이더’로 성장한 SK하이닉스의 현재와 미래를 선보였다”며 “차세대 낸드 스토리지에서도 고객, 파트너와 협력해 AI 메모리 시장의 핵심 플레이어로 올라서겠다”고 밝혔다.