LS가 계열사 간 시너지를 극대화하기 위해 원자재 조달과 금속 가공 사업을 하나로 통합한다. ㈜LS는 5일, 자회사인 LS글로벌이 LS메탈(LS일렉트릭의 자회사)의 동관 및 스테인리스 가공 사업을 양수해 통합법인 ‘LS메탈플러스(LS Metalplus)’를 출범키로 했다. 이번 결정은 사업 연관성이 높은 계열사 간 결합을 통해 그룹 차원의 사업 경쟁력을 강화하고 주주가치를 제고하기 위해 추진됐다. 통합법인 사명인 LS메탈플러스는 기존의 제조 전문성에 글로벌 역량을 더해(+) 시너지를 창출한다는 의미를 담았다. LS글로벌은 이번 사업 양수를 통해 기존의 금속 원자재 조달 및 트레이딩 사업에 LS메탈이 보유한 금속 제조 역량을 더해 조달·가공·생산·판매를 아우르는 ‘종합 금속 가공 전문기업’으로 도약하게 된다. 특히 전기동 통합구매를 통한 구매 협상력 제고, 재고 운영 일원화, 동 선물 및 헤지 통합 운영 등을 바탕으로 원가 경쟁력을 높이고 수익성을 한층 강화할 계획이다. LS메탈의 모회사인 LS일렉트릭은 이번 재원을 활용해 전력 슈퍼사이클에 대응하기 위한 생산능력(CAPA) 확충과 핵심 인프라 사업 확대에 집중 투자할 계획이다. 이를 통해 외부 차입 의존도를 낮추는 동시에 글로벌 시장 지배력을 더욱 공고히 할 방침이다. 이와 관련해 지주회사인 ㈜LS는 LS글로벌의 성장 기반을 마련하고 사업 전문성을 강화하기 위해 약 1,500억 원 규모의 유상증자에 참여키로 했다. LS는 매출 약 1조 3,000억 원, 자산 약 1조 원 규모의 통합법인 LS메탈플러스를 향후 금속 트레이딩 및 가공 핵심 플랫폼으로 육성할 방침이며, 이를 통해 주주가치 제고에도 기여할 것으로 기대하고 있다. 한편, 통합법인 LS메탈플러스는 오는 12월 LS글로벌의 임시주주총회에서 상호변경 승인을 거친 뒤, 2027년 1월 1일부로 공식 출범할 예정이다.

SK하이닉스가 미국 인공지능(AI) 전문 투자법인명을 ‘HYAICO 코퍼레이션’으로 정했다. 회사 이사회 의장은 최태원 SK그룹 회장이 이사회 직접 맡는다. 최 회장은 직접 AI 팩토리 등 글로벌 AI 인프라 사업 확대를 위한 투자 전략 실행에 나선다. SK하이닉스가 3일(현지시간) 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 지분 대량보유 보고서에 따르면, 올해 1월 SK하이닉스가 AI 전문 투자법인(가칭 AI Co.)으로 전환하겠다고 밝힌 법인명으로 ‘HYAICO 코퍼레이션’이 명시됐다. 앞서 SK하이닉스는 미국에 AI 솔루션 전문 회사를 설립하고 최대 100억달러를 출자하겠다는 계획을 밝힌 바 있다. 미국 낸드플래시 자회사 솔리다임의 기존 법인을 AI 사업 중심으로 전환하는 방식으로 미국 AI 혁신 기업들에 투자하고, 이를 통해 확보한 역량을 SK그룹 차원의 시너지로 연계하는 방안을 구상 중이다. 이사회 의장은 최태원 회장이 맡고 SK그룹의 주요 전·현직 임원이 대거 이사회에 합류했다. 최고경영자(CEO)는 송현종 SK하이닉스 사장이며 박성욱 전 SK하이닉스 부회장, 곽노정 SK하이닉스 대표이사, 정재헌 SK텔레콤 대표이사가 이사로 이름을 올렸다. 최 회장은 미국 현지의 글로벌 네트워크와 AI 분야 리더십을 바탕으로 HYAICO의 사업 실행력을 높이고, 공격적인 AI 투자를 위한 의사 결정을 직접 감독해 새로운 성장 기회 창출을 가속할 전망이다. SK하이닉스는 HYAICO의 투자 재원과 기존 솔리다임 사업에서 발생하는 이익을 구분해 관리할 방침이다. SK하이닉스 관계자는 “HYAICO는 투자와 이익을 분리해, 투자는 캐피털 콜 방식으로 필요할 때마다 SK하이닉스를 비롯한 출자사로부터 받아올 것”이라며 “솔리다임의 배당과 수익에서 창출된 이익은 SK하이닉스 주주들에게 환원하는 방식으로 운영을 계획하고 있다“고 밝혔다.

SK그룹 지주사인 SK㈜가 SK에코플랜트 상장(IPO) 대신 완전 자회사화에 나선다. SK㈜는 4일 이사회를 열고 SK에코플랜트 주식에 대한 공개매수를 추진하기로 결의했다고 밝혔다. 이는 지난 3년간 추진해 온 SK에코플랜트 포트폴리오 리밸런싱의 연장선이다. SK㈜는 SK에코플랜트의 사업구조를 반도체 ∙ AI 인프라 중심으로 재편해 온 데 이어, 지난 4월에는 약 4000억원을 투자해 재무적투자자(FI)가 보유한 지분을 인수, 지분율을 의결권 기준 약 74%(발행주식 수 기준 71.2%)까지 높였다. SK㈜는 이번 공개매수로 SK에코플랜트 사업 재편과 지분구조 정비를 마무리한다는 방침이다. 공개매수 가격은 주당 8만8000원이다. 장외주식시장(K-OTC)에서 거래되는 SK에코플랜트 주식의 최근 1개월 평균 주가 약 5만7500원보다 53%가량 높은 수준이다. 매수가격은 외부 회계법인이 자산가치와 미래 수익창출력 등을 종합적으로 고려해 산정했다. SK㈜ 관계자는 “장외주식시장 가격 대비 프리미엄을 반영한 공개매수로 소수주주에게 투자금 회수 기회를 제공하는 동시에, SK에코플랜트 중복상장에 대한 우려는 낮추고 자본시장 신뢰는 높여가겠다는 취지”라고 설명했다. 공개매수 기간은 이달 5일부터 24일까지이며, 매수대금은 현금으로 지급한다. 공개매수 대상 주식은 약 1643만주로 SK에코플랜트 총 발행주식의 약 25%에 해당한다. 공개매수 주관사는 NH투자증권이다. 참여를 원하는 주주는 주관사인 NH투자증권의 본 · 지점을 방문하거나 NH투자증권의 홈페이지, HTS 및 MTS를 통해 신청할 수 있다. SK㈜는 이번 공개매수 이후 현금교부형 포괄적 주식교환 등의 절차를 거쳐 SK에코플랜트 지분 100%를 확보할 계획이다. SK에코플랜트는 2024년부터 기존 건설 · 환경 중심의 사업구조를 반도체 · AI 인프라 중심으로 재편해 왔다. 2024년 산업용 가스 기업 SK에어플러스와 반도체 모듈 기업 에센코어를 SK에코플랜트의 자회사로 편입한 데 이어, 2025년에는 SK트리켐 · SK레조낙 · SK머티리얼즈제이엔씨 · SK머티리얼즈퍼포먼스 등 반도체 소재 기업 4개사를 추가로 합류시켰다. 사업재편 성과는 실적으로 이어졌다. SK에코플랜트는 2026년 상반기 연결 기준 매출 10조504억원, 영업이익 1조4650억원을 기록했다. SK㈜ 관계자는 “SK에코플랜트 완전 자회사화를 계기로 반도체 ∙ AI 밸류체인에서 사업 경쟁력을 높이고 그 성과를 SK㈜의 주주가치 제고로 이어가겠다"고 밝혔다.

에쓰오일이 올해 3분기 1조4000억원이 넘는 영업이익을 거뒀다. 러시아·우크라이나 전쟁과 미국·이란 전쟁 등으로 주요 국가의 정유 시설이 파괴되면서 정제유 공급이 빠듯해진 덕을 봤다. 윤활기유를 포함한 석유제품 가격이 치솟으면서 회사의 이익이 급등했다. 정유 부문을 중심으로 상승세를 탄 가운데 에쓰오일이 9조원을 투입해 만든 대규모 석유화학 설비 ‘샤힌 프로젝트’ 가동도 초읽기에 들어갔다. 에쓰오일은 2일 올해 3분기 영업이익이 1조4067억원으로 지난해 같은 기간보다 513.7% 늘었다고 밝혔다. 직전 2분기와 비교해도 45.8% 증가했다. 매출은 11조9687억원을 기록해 1년 전보다 42.2%, 전 분기보다 5.5% 늘었다. 실적을 이끈 것은 윤활 부문이다. 윤활 부문은 3분기 매출 1조5424억원, 영업이익 7427억원을 기록했다. 분기 기준 역대 최대다. 전체 매출에서 윤활 부문이 차지하는 비중은 13%에 그쳤지만 영업이익은 52.8%를 차지했다. 윤활 부문의 영업이익률은 48.2%에 이른다. 중동 지역의 생산 차질과 물류 제약이 길어지면서 고급 윤활기유인 그룹3 제품의 가격이 폭등한 효과가 컸다. 정유 부문도 좋은 흐름을 이어갔다. 매출 9조647억원, 영업이익 6904억원을 기록했다. 국제 유가 급등과 정유제품 공급 부족이 이어지면서 정제마진이 오른 효과를 누렸다. 에쓰오일은 4분기에도 좋은 분위기를 이어갈 전망이다. 주요 정유 국가의 시설이 파괴되면서 전 세계적으로 정제유가 부족한 상황이다. 북반구는 곧 난방용 연료 수요가 폭등하는 겨울로 접어든다. 석유 제품 가격이 계속 오를 수밖에 없는 상황이다. 가격이 연일 폭등하는 경유 수출 제한도 완화됐다. 정부는 정유사가 내수 공급 의무를 이행하고 적정 재고를 확보하면 11월 수출 물량부터 전년 동월 수출량의 110% 이내에서 수출할 수 있도록 했다. 회사의 미래 사업인 울산의 석유화학 설비 샤힌 프로젝트의 경우 주요 설비는 기계적 완공을 마쳤고, 순차적으로 시운전을 하고 있다. 목표는 2027년 초 가동이다. 에쓰오일은 4분기 중 창립 50주년과 샤힌 프로젝트 준공을 기념하는 행사를 열어 프로젝트 성과와 미래 비전을 공유할 계획이다.

인공지능(AI) 메모리 산업의 패권을 차지하기 위해 삼성전자 경영진이 바쁘게 움직이고 있다. 이재용 삼성전자 회장은 일본 요코하마의 첨단 반도체 패키징 연구거점을 찾아가 차세대 패키징 기술 개발 현황을 직접 점검했다. 삼성전자 사장단도 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)와 만나 미래 AI 전략을 논의했다. 1일 삼성전자에 따르면 이 회장은 이날 요코하마 ‘어드밴스트 패키지 랩(APL)’을 전격 방문했다. 요코하마 APL은 지난 9월8일 공식 개소한 삼성전자의 일본 내 패키징 연구거점이다. APL은 첨단 패키지에 필요한 소재와 공정 기술을 개발·검증하는 데 주력한다. 삼성전자의 반도체 설계·제조 역량과 일본의 우수한 소재·부품·장비 기술 생태계를 연결하는 역할도 맡고 있다. 개소 후 약 두 달 만에 방문한 이 회장은 AI 시대 반도체 경쟁력의 핵심인 첨단 패키징 기술 확보를 당부했다. 패키징은 웨이퍼에 전자 회로를 새겨 만들어진 반도체 칩을 하나로 포장하는 공정이다. 제조가 이미 끝난 칩의 포장을 맡아 후공정이라 불리기도 한다. 과거에는 웨이퍼에 세밀하게 회로를 새겨 넣는 전공정의 중요도가 컸기 때문에, 패키징은 핵심 공정으로 분류되지 않았다. 그러나 일반 메모리 칩보다 월등한 성능을 요구하는 AI 반도체 시대가 도래하면서 상황이 달라졌다. 칩을 어떻게 묶느냐에 따라 반도체 성능이 달라지기 때문에 패키징의 중요도가 전공정 못지않은 수준으로 올라갔다. 그런 만큼 APL의 역할도 더 커질 수밖에 없다. 삼성전자는 APL의 연구 범위를 웨이퍼 본딩, 유리기판 등 차세대 공정·소재로 넓히고, 저전력·고성능 반도체 양산을 위한 ‘패키징 뉴 아키텍처’ 개발까지 맡기는 방안을 염두에 두고 있다. 국내 반도체연구소 산하 패키지 연구조직과는 분야를 나눠 맡고 긴밀히 협력할 계획이다. 현지 연구 인력도 꾸준히 늘려 요코하마를 패키징 요소기술의 글로벌 연구개발(R&D) 거점으로 키운다는 방침이다. 삼성전자는 2024년부터 5년간 400억엔(약 3500억원)을 투자해 일본 내 연구 기반을 구축하고 있다. 재계 관계자는 “다양한 반도체를 하나의 패키지로 통합하는 기술이 AI 반도체의 핵심으로 떠오른 상황이다”며 “이번 방문은 패키징 공정 기술 경쟁력 확보에 집중하겠다는 이 회장의 의지를 확고히 보여준 사례”라고 설명했다. 삼성그룹 사장단도 전사적 인공지능 전환(AX) 추진을 위한 역량 강화에 나섰다. 전영현 삼성전자 부회장을 포함한 삼성 사장단은 전날 경기 용인 삼성인력개발원에서 샘 올트먼 오픈AI CEO를 초청해 ‘AI가 바꿀 다음 10년, 기업의 선택’을 주제로 간담회를 열었다. 사장단은 올트먼 CEO와 함께 AI 기술의 발전 방향과 활용 가능성, 새롭게 형성될 시장과 사업 기회에 대해 의견을 나눴다. 특히 기업용 챗GPT인 ’챗GPT 엔터프라이즈‘ 도입을 실질적인 업무 변화와 경쟁력 강화로 연결하는 방안이 논의됐다고 한다. 간담회 전에는 사장단이 직접 생성형 AI를 체험하는 실습 교육을 진행했다. 지난 6월 첫 사장단 AI 집중교육을 실시한 데 이어 약 4개월 만에 열린 추가 교육이다. 사장단은 흩어진 경영 자료를 AI로 정리해 자신만의 ‘지식저장소’를 구축하고, 이를 의사결정에 활용하는 방법 등을 익혔다. 간담회에서 올트먼 CEO가 삼성 사장단에 선물한 오픈AI의 첫 전자제품 ‘코덱스 마이크로’ 키보드도 화제가 됐다. 13개 키와 다이얼, 조이스틱만으로 코딩 에이전트에 명령을 내리는 소형 기기다. 올트먼 CEO는 “말로 지시하는 시대에는 키보드 전체가 필요하지 않을 수도 있다는 생각을 담았다”고 말했다. 삼성그룹은 추후 AI 기술의 발전과 산업 환경 변화에 선제적으로 대응하는 한편, AI 중심의 경영 체계를 정착시켜 나갈 계획이다. 삼성전자 관계자는 “AI를 활용해 업무 생산성과 사업 경쟁력을 높이고, 제품과 서비스는 물론 기업 운영 전반에 AI를 접목해 나갈 계획”이라고 밝혔다.

SK하이닉스가 채용 혜택을 내걸고 연 인공지능(AI) 해커톤에서 시스템 장애가 발생해 예선을 다시 치르게 됐다. 1일 대회 참가자들에 따르면 지난달 31일 열린 ‘SK하이닉스 AI 해커톤 2026’ 2차 예선은 시스템 접속이 반복적으로 끊기며 중단됐다. SK하이닉스는 학벌과 전공, 어학성적 등 스펙을 배제하고 AI 인재를 발굴하고자 이 대회를 열었다. 총상금은 1억원으로, 우수한 역량을 보여준 참가자에게 회사채용 때 서류 전형과 SKCT(SK그룹 채용 과정의 일부인 종합역량검사) 면제 혜택을 내걸어 관심을 끌었다. 한 참가자는 “주말 일정을 비우고 대회를 준비했으며, 일부는 다른 대회에 참가할 기회까지 포기했다”며 “하지만 운영상 문제로 몇시간 동안 정상적 평가를 받지 못한 채 재응시해야 하는 상황에 놓였다”고 말했다. SK하이닉스는 전체 참가자에게 재응시 기회를 주기로 하고, 일정상 불이익을 줄이기 위해 복수의 응시일을 두는 방안을 검토하고 있다. SK하이닉스와 해커톤 행사 운영을 맡은 크래프톤 측은 “대회를 준비하고 참여해주신 분들께 불편과 혼란을 드린 점을 송구스럽게 생각한다”며 “긴밀히 협력해 공정한 평가 기회를 보장하고, 안정적인 환경에서 대회가 진행될 수 있도록 최선을 다하겠다”고 했다.

이재용 삼성전자 회장이 일본 요코하마의 첨단 반도체 패키징 연구거점을 찾았다. 인공지능(AI) 반도체 경쟁의 승부처가 칩을 '잘 만드는 것'에서 '잘 묶는 것'으로 옮겨가는 상황에서, 일본 소재·부품·장비(소부장) 생태계와 손잡고 패키징 주도권을 확보하겠다는 의지를 드러낸 행보로 풀이된다. 영국과 UAE, 일본까지 세계 곳곳의 현장을 찾아 직접 산업을 점검하는 이 회장의 모습을 두고 ‘JY 현장 리더십’이 본격화 됐다는 분석이 나온다. 삼성전자는 이 회장이 1일 요코하마 '어드밴스트 패키지 랩(APL)'을 방문해 차세대 패키징 요소기술 연구 현황을 점검했다고 밝혔다. 이 회장은 연구진과 첨단 패키지 소재·공정 기술 개발 상황, 일본 소부장 업계와의 협력 방안을 논의했다. 이 자리에서 AI 시대 반도체 경쟁력의 핵심인 첨단 패키징 기술 확보를 당부했다. 지난 9월8일 공식 개소한 APL을 이 회장이 직접 찾은 것은 약 두 달 만에 처음이다. APL은 삼성전자가 2023년 요코하마에 세운 패키지 요소기술 연구 조직이다. 삼성전자는 2024년부터 5년간 400억엔(약 3500억원)을 투입해 현지 연구 기반을 다지고 있다. 첨단 패키지에 필요한 소재와 공정 기술을 개발·검증하는 것이 APL의 핵심 역할이다. 삼성전자의 설계·제조 역량과 일본 소부장 기술을 잇는 '가교'인 셈이다. 역할은 더 커질 전망이다. 삼성전자는 APL의 연구 범위를 웨이퍼 본딩, 유리기판 등 차세대 공정·소재로 넓히고, AI 시대에 필요한 저전력·고성능 반도체 양산을 위한 ‘패키징 뉴 아키텍처’ 개발까지 맡기는 방안을 염두에 두고 있다. 국내 반도체연구소 산하 패키지 연구조직과는 연구 분야를 나눠 맡되, 긴밀히 협력해 시너지를 낸다는 구상이다. 삼성전자는 현지 연구인력을 꾸준히 늘려 요코하마를 차세대 패키징 요소기술의 글로벌 연구개발(R&D) 거점으로 키울 방침이다. 삼성이 일본을 택한 이유는 분명하다. 일본은 반도체 소재·부품·장비 분야에서 세계적 기술력을 갖춘 기업이 많고 산·학·연 생태계도 탄탄하다. 일본 정부 역시 반도체·AI를 전략 산업으로 정하고 적극적인 투자·지원에 나서고 있다. 삼성전자가 일본을 기술 개발과 현지 협력 확대에 매력적인 연구 거점으로 판단한 배경이다. 그중에서도 요코하마는 도쿄와 맞닿은 대도시로 우수 대학과 연구기관이 몰려 있어 전문 인력 확보에 유리하다. 첨단 패키징 관련 소재·장비 기업이 밀집해 기술 협력에도 적합하다. 삼성전자는 요코하마의 인력과 산·학·연 인프라를 적극 활용하는 한편, 일본 소재·장비 기업과 자사 반도체 기술을 연결하는 연구협력 허브로 APL을 키워나갈 계획이다. 패키징이 주목받는 것은 AI 반도체의 성능이 여기서 갈리기 때문이다. 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM), 가속기 칩 등을 하나의 패키지로 통합하는 기술 수준에 따라 AI 시스템의 대역폭과 전력 효율, 발열 성능이 직접 달라진다. 삼성전자는 메모리·로직 반도체 기술에 더해 패키징 구현에 필요한 소재·설비 핵심기술까지 확보해 차세대 제품 경쟁력을 끌어올린다는 전략이다.

SOOP(숲)이 기존 현금배당 원칙을 유지하면서 고배당기업 요건에 맞춘 2026년 결산배당을 추진한다. 30일 공시에 따르면 SOOP은 연결 기준 당기순이익의 25% 이상을 현금배당하는 원칙을 유지한다. 회사는 ‘조세특례제한법’ 상 고배당기업 요건을 충족하도록 배당을 실시할 계획이라고 밝혔다. 이를 위해 2024사업연도 대비 현금배당 총액이 감소하지 않는 것을 전제로 두 가지 요건 중 하나를 충족하는 방안을 마련한다. 배당성향을 40% 이상으로 하거나, 배당성향 25% 이상을 충족하면서 현금배당 총액을 전년 대비 10% 이상 늘리는 방식이다. 배당성향 목표는 연결 기준 당기순이익 대비 현금배당 총액의 비율을 뜻한다. 고배당기업 요건에 따른 배당성향과 현금배당 총액은 관련 법령에서 정하는 기준에 따라 산정된다. SOOP은 이번 배당성향 목표가 2025 사업연도 대비 현금배당 총액이나 주당배당금의 증가 또는 유지를 의미하지는 않는다고 설명했다. 회사는 구체적인 배당금액 등 세부사항을 관련 법령과 절차에 따라 이사회 및 주주총회 결의 등을 거쳐 최종 결정하겠다고 밝혔다. 시장상황과 경영환경 변화에 따라 주주환원 정책이 달라질 수 있으며, 변동사항이 발생하면 재공시하겠다는 방침이다.

삼성전자가 올해 3분기 전 세계 거대기술기업(빅테크) 중 최초로 분기 영업이익 100조원 벽을 뛰어넘은 가운데, 반도체 사업으로만 106조원을 벌어들인 것으로 나타났다. 곳간을 넉넉히 채운 삼성전자는 주주환원도 대폭 확대할 계획이다. 삼성전자는 29일 올해 3분기 매출 195조2532억원, 영업이익 107조4405억원을 기록했다고 밝혔다. 매출과 영업이익 모두 분기 최대 실적을 4개 분기 연속으로 경신했다. 실적 행진을 이끈 것은 단연 반도체다. 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 매출 147조1000억원, 영업이익 106조5000억원을 기록했다. 반도체 부문만 놓고 보면 영업이익률은 72.3%에 달한다. 인공지능(AI) 산업 성장으로 인한 메모리 반도체 초호황으로 회사의 주력 제품인 D램과 낸드플래시 가격이 폭등한 덕을 봤다. 이와 대조적으로 스마트폰과 가전제품, TV 등 완제품 사업을 담당하는 디바이스경험(DX) 부문은 8000억원의 손실을 냈다. 갤럭시 Z 폴드8을 포함한 프리미엄 스마트폰이 인기를 끈 덕에 전 분기 대비 매출은 상승했지만 비용 부담을 이겨내지 못했다. 삼성전자는 주주환원 확대에도 팔을 걷어붙였다. 올해 3분기 주당 보통주 4601원, 우선주 4601원으로 총 30조원을 현금배당한다. 올해 회사의 총 주주환원 예상 규모는 90조∼110조원이다. 이미 집행·확정된 35조원을 감안하면 잔여재원은 55조∼75조원 수준이다. 잔여재원 환원은 현금배당과 함께 상당 규모의 자기주식 매입·소각이 포함될 예정이다.

LG전자는 28일 3분기 매출액 23조8241억원, 영업이익 7819억원을 기록했다고 밝혔다. 3분기까지 누적 매출액은 71조 3778억원, 영업이익은 4조347억원에 달한다. 회사의 새로운 먹거리인 구독사업 매출액과 기업간거래(B2B) 매출액이 큰 폭으로 늘며 실적을 이끌었다. 구독사업은 7600억원, B2B 매출액은 6조1000억원을 기록했다. 영업이익은 전년 동기 대비 두 자릿수 이상 늘었다. 생활가전과 전장 사업이 안정적 수익성을 유지하는 가운데 TV 등 미디어엔터테인먼트 사업에서 전년 동기 대비 큰 폭의 실적 개선을 이뤄냈다. 또 다른 신성장동력인 AIDC 냉각솔루션 사업도 3분기 누적 수주액 3조 원을 넘겼다. 상반기 6000억원 수준에서 대폭 늘었다. LG전자는 2200억 원을 추가 투자해 미국 내 생산거점 확보를 포함한 국내외 생산능력 확대도 진행하고 있다.