미국·이란 전쟁 직후 석유화학 제품 가격 폭등과 미리 사들인 원유 가격 상승 덕에 일시적으로 흑자를 기록했던 국내 석유화학업계가 올해 3분기 다시 적자로 돌아설 것으로 보인다. 전쟁 이전에 싼 가격으로 사들였던 원유를 다 소진하고 전쟁 기간 비싼 가격에 사들인 원유로 제품을 만들면서 생긴 ‘역(逆)래깅(지연) 효과’ 때문이다. 제품 생산 비용이 치솟으면서 이익이 급감한 석유화학업계는 다시 생존을 걱정하는 처지가 됐다. 27일 석유화학업계와 증권가에 따르면 국내 주요 석유화학업체 대부분은 적자를 기록하거나 전 분기 대비 영업이익이 급감할 전망이다. 금융정보업체 에프앤가이드가 증권가의 실적 전망치를 종합한 결과 롯데케미칼은 올해 3분기 1837억원의 손실을 볼 전망이다. 같은 기간 금호석유화학은 864억원의 영업이익을 거두며 흑자가 전망됐지만, 직전 분기인 2분기 3390억원 대비 크게 줄어들 것으로 보인다. 한화솔루션 케미컬 부문과 SK이노베이션 화학부문, LG화학 기초소재사업부, 에쓰오일 석유화학부문도 이익이 대폭 줄 것으로 보인다. 2분기까지 흑자를 기록하던 석유화학 업체의 발목을 잡은 것은 역래깅 효과다. 전쟁 이후 사들인 비싼 원재료로 제품을 만들기 시작하면서 제품 생산 단가가 치솟았다. 반면에 석유화학제품 가격은 전쟁이 한창이던 3∼4월 대비 가격이 하락했다. 원재료 도입 시점과 제품 판매 시점 사이의 시차가 발생하면서 적자가 난 것이다. 석유화학업계 관계자는 “실적이 좋던 1분기와 2분기에도 업계 분위기가 밝지는 않았다”며 “특히 6월부터 가격이 비싼 원유로 생산을 시작해 3분기는 실적이 어려울 것이라 전망한 곳이 많았다”고 설명했다. 다시 생존 위기에 몰린 업체들은 ‘체질 개선’으로 돌파구 마련에 나섰다. 이미 경쟁력이 떨어진 기초 화학소재 대신 부가가치가 높은 첨단소재(스페셜티)에 집중하거나, 설비 효율성을 끌어올려 생산 단가를 낮추는 방식이다. 롯데케미칼과 LG화학은 특수소재나 첨단소재 제품 공급량을 늘리고 있다. 한화솔루션은 수요가 커지고 있는 전선 소재 사업에 본격 진출했다. 에쓰오일은 나프타를 거치지 않고 원유에서 바로 화학 소재를 뽑아내는 ‘샤힌 프로젝트’ 시설 가동 초읽기에 들어갔다.

LG이노텍이 3분기 기준 처음으로 매출 6조원을 돌파했다. LG이노텍은 27일 올해 3분기 매출이 전년 동기 대비 18.6% 늘어난 6조3671억원, 영업이익은 전년 동기 대비 53.4% 감소한 948억원으로 잠정 집계됐다고 밝혔다. 모든 사업 부문에서 전년 대비 매출이 늘며, 3분기 기준 처음으로 매출 6조원을 돌파했다. 회사 관계자는 “고객사 신모델을 위한 양산이 시작되며 모바일 카메라 모듈의 공급이 늘었고, RF-SiP과 FC-CSP, FC-BGA 등 고부가 반도체기판의 수요가 꾸준히 증가하며 매출 확대에 기여했다”고 말했다. 이 관계자는 “원재료 매입 시점과 제품 양산 출하 시점 사이의 원∙달러 환율 급락으로 인해 영업이익은 전년 동기 대비 감소했다”고 덧붙였다. LG이노텍은 고수익∙고부가 제품 중심의 사업 포트폴리오 고도화를 가속화하는 한편, 자율주행, 로봇 등의 피지컬 AI 사업에 드라이브를 걸며 지속 성장을 위한 미래 준비에도 박차를 가할 계획이다. 특히, 핵심 사업 경쟁력 강화를 통한 수익성 제고에 총력을 기울인다는 방침이다. 먼저 패키지솔루션사업은 FC-BGA 등 고부가 반도체기판을 중심으로 사업을 강화한다. 이를 위해 생산공장 증설을 추진하고 국내∙외 추가 투자를 검토하는 등 급증하는 시장 수요에 적극 대응해 나가고 있다. 대표 제품인 FC-BGA는 PC CPU용 양산 돌입에 이어, AI 가속기∙서버용 고다층, 대면적 하이엔드 시장에 2028년까지 단계적으로 진출할 계획이다. RF-SiP는 차별화 기술력을 앞세워 글로벌 1위 기업의 입지를 더욱 확고히 하고, FC-CSP는 모바일 AP에서 메모리로 적용 분야를 확대해 나가고 있다. 광학솔루션사업은 AX(인공지능 전환) 기반 공정 자동화 및 지능화를 통해 생산성을 높이고, 핵심 부품 내재화, 글로벌 생산지 이원화 등으로 원가 경쟁력을 극대화한다는 구상이다. 모빌리티솔루션사업은 차량 통신∙조명 등 고부가 제품군의 경쟁력 강화, 글로벌 생산 운영 최적화, 차량 AP모듈∙디지털키 등 신사업 확대에 집중할 계획이다.

가격이 대당 329만원에 달하는 애플의 첫 폴더블 스마트폰 ‘아이폰 듀오’가 출시 직후 내구성 논란에 휩싸였다. 스마트폰을 산 뒤 화면 균열과 파손을 경험했다는 이용자들의 주장이 터져나오면서다. 일부 이용자들이 힌지가 문제라며 주장하는 가운데, 국내 힌지 공급업체로 알려진 파인엠텍은 이번 논란이 자사공급 부품의 결함으로 발생한 것은 아니라며 해명에 나섰다. 26일 해외 매체와 정보기술(IT) 팁스터 등에 따르면 호주의 한 사용자는 제품을받은 지 6시간 만에 20번도 채 접지 않았는데 디스플레이에서 갈라지는 소리가 나며파손돼 애플스토어에서 교환했다는 후기를 올려 화제가 됐다. 이 사용자는 화면을 펼칠 때 힌지 안쪽에서 무언가 걸리는 느낌이 들었고, 이어파손음이 들렸다고 전했다. 외관상 충격을 받은 흔적은 없었다고 덧붙였다. 온라인 커뮤니티 레딧에도 디스플레이가 접히는 부분에 균열이 생기거나 흰 줄이 나타났다는 사례가 잇따라 올라왔다. 일부 이용자는 이 같은 현상을 ‘크랙(갈라짐) 게이트’라고 부르고 있다. 애플은 이와 관련해 공식적인 입장을 내놓지 않고 있다. 파손 사례에서 내부 디스플레이 중앙을 기준으로 하단 부근에 비슷한 형태의 균열이 나타나면서 제품 설계에 구조적인 문제가 있는 것 아니냐는 의혹도 제기된다. 논란이 커지자자 아이폰 듀오에 힌지를 공급한 것으로 알려진 국내 부품업체 코스닥 상장사 파인엠텍는 해명에 나섰다. 파인엠텍 주가는 아이폰 듀오의 내구성 논란 여파로 이날 10% 이상 급락한 채 거래를 마쳤다. 파인엠텍은 ‘고객사 신제품 품질 이슈 관련 당사 공식 입장’이라는 제목의 공지에서 “최근 제기된 품질 이슈는 당사 공급 부품의 결함으로 인해 발생한 문제가 아니며, 당사의 품질 신뢰성과는 무관한 사안”이라고 밝혔다. 이어 “폴더블 스마트폰은 다양한 핵심 부품과 정밀한 기구적 설계가 복합적으로적용되는 제품”이라며 “완제품에서 발생하는 개별 현상을 특정 부품의 결함과 직접적으로 연결하기 위해서는 객관적이고 기술적인 검증이 선행돼야 한다”고 강조했다. 일부 이용자들은 앱 최적화가 부실하다는 지적도 내놓는다. 앱이 폴더블 스마트폰에 최적화된 화면을 제공하지 않아 폴더블 스마트폰의 이점을 누리지 못한다는 지적이다. 업계에서는 이제 막 폴더블 스마트폰 시장에 진출한 애플이 겪는 시행착오라는 분석이 나온다. 앞서 폴더블 제품을 내놨던 업체들도 힌지와 디스플레이 내구도, 앱 최적화 문제를 모두 겪은 바 있다. 과거부터 제품을 내놓은 이들은 기술 개발을 통해 이런 문제들을 상당수 해소했다. 반면 애플은 후발주자로서 이러한 시행착오를 겪지 못했다. 현재 겪는 문제들을 다 해결한 다음에야 폴더블 스마트폰 시장에서 본격적인 경쟁을 할 수 있을 것이란 지적이다.

SK하이닉스의 미국 자회사 솔리다임이 기업공개(IPO)를 중단하면서, 미국 내 낸드 플래시 메모리 생산 시설을 증설하려던 SK하이닉스의 계획이 꼬였다. SK하이닉스는 솔리다임 상장으로 확보한 자금을 투입해 생산 시설을 확보할 예정이었는데 자금 조달 자체가 막힌 것이다. SK하이닉스는 ‘플랜B’를 마련해서라도 자금을 확보, 시설 증설에 나설 계획이다. 주요 고객사인 거대기술기업(빅테크)들의 메모리 공급 확대 압박이 커지고, 중국 양쯔메모리(YMTC)와 미국 마이크론, 샌디스크 일본 키옥시아 등 경쟁사들이 SK하이닉스를 맹추격하는 등 상황이 좋지 않아서다. 26일 반도체업계에 따르면 SK하이닉스는 솔리다임의 기업공개 중단 이후 시설 투자금을 마련하기 위한 새로운 방안을 찾고 있다. 자체 자금 투입, 회사채 발행, 금융권 차입, 펀딩을 통한 외부 투자자 유치, 제3자 배정 유상증자 등 다양한 시나리오를 검토 중이다. 확정된 사안은 없다. 고려 중인 방안마다 위험 요소가 적지 않아 회사는 신중한 모습이다. SK하이닉스나 솔리다임 자체 자금을 사용하려 해도 곳간 사정상 어렵다. SK하이닉스는 용인 산단과 호남 반도체 프로젝트 등 투자할 곳이 적잖다. 솔리다임은 올해 들어서야 흑자를 기록해 막대한 시설투자비를 감당할 수 없다. 외부에서 돈을 빌리는 것은 높은 금리가 부담스럽다. 사실상 기업공개가 가장 좋은 선택지이나 중복 상장 논란에 따른 국내 투자자 여론 악화, 낸드 플래시 투자 시장 침체로 추진하기가 쉽지 않다. 계획이 꼬인 상태에서도 SK하이닉스가 어떻게든 자금을 확보하려 애쓰는 건 시설을 증설해야 하기 때문이다. 메모리 반도체 주요 고객사인 빅테크 기업들은 메모리 공급을 늘리도록 노골적으로 요구하고 있다. 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)와 젠슨 황 엔비디아 CEO는 메모리 공급이 여의치 않으면 중국산 메모리를 사용하겠다는 의사까지 밝힌 상황이다. 게다가 국내 업체들이 메모리 생산량을 늘리지 못하는 동안 YMTC를 포함한 경쟁사들이 치고 올라오는 중이다. 특히 YMTC의 경우 올해 3분기 낸드 플래시 시장 점유율 순위를 3위까지 끌어올리며 2위인 SK하이닉스를 압박하고 있다. 고객사 요구에 대응하고, 점유율을 지키려면 생산 시설을 늘려야 한다. 반도체 업종의 막대한 시설투자비와 공사비를 감당하기 위해 넉넉한 실탄이 필요하다는 얘기다. 반도체 업계 관계자는 “솔리다임 상장을 철회했다고 해서 자금이 필요한 상황이 달라진 것은 아니다”며 “급변하는 반도체 시장에 대응하려면 시설 증설이 필수라 SK하이닉스의 자금 조달 고민이 깊어질 것”이라고 설명했다.

LG전자가 인공지능(AI)과 서랍형 냉동고로 더 편리해진 ‘LG 디오스 AI 오브제컬렉션 스템(STEM) 얼음정수 냉장고’를 26일 출시했다. 스템은 직수관으로 깨끗한 물을 공급하고 얼음을 만드는 LG전자의 직수형 냉장고 브랜드다. 크래프트 아이스와 각얼음, 조각 얼음 등 다양한 크기와 모양의 얼음을 제공한다. 신제품은 기존의 양쪽으로 여닫는 하단 냉동고를 중칸과 하칸으로 구성된 서랍형으로 적용한 것이 특징이다. ‘AI 신선케어’ 기능은 AI가 고객의 냉장고 사용 시간대와 도어 개폐 패턴 등을 학습해 식사 준비 전 집중 냉각을 실시하고 신선도를 유지한다. ‘AI 세이빙 모드’는 사용 빈도가 낮은 시간대에 컴프레서 작동을 최적화해 에너지 효율을 높인다. LG전자는 냉동·냉장 모드를 자유롭게 바꿀 수 있는 컨버터블 기능과 인체공학적 디자인을 적용한 서랍형(Drawer) 타입의 신모델을 라인업에 추가했다. 고객 선택의 폭을 넓히는 동시에 다양한 라이프스타일과 사용 패턴을 반영해 제품 경쟁력을 한층 강화했다. 신제품은 기존의 양쪽으로 여닫는 하단 냉동고를 중칸과 하칸으로 구성된 서랍형로 바꿨다. 허리와 다리의 굽힘 정도, 자세 유지에 필요한 근육 사용량 등을 인체공학적으로 분석해 사용 편의성을 높였다. 서랍을 열면 위에서 식재료를 한눈에 확인하고 꺼낼 수 있어 허리를 깊이 숙이거나 무릎을 꿇어야 하는 부담을 줄였다. 중칸(컨버터블 드로어)에는 냉동과 냉장은 물론 식재료에 맞는 보관 모드를 선택할 수 있는 컨버터블 기능이 적용됐다. 고객은 LG 씽큐(ThinQ) 앱에서 이유식, 밀키트, 유제품, 와인, 김치, 육류, 생선 등 총 14종의 보관 모드를 선택할 수 있다. 하칸에는 냉동 기능과 오토 아이스메이커를 적용했다. 또한 스템은 핵심 부품 기술에 AI를 더해 고객의 사용 패턴에 맞춰 신선도 관리와 에너지 효율을 강화했다. ‘AI 신선케어’는 AI가 냉장고 사용 시간대와 개폐 횟수 등을 학습해 식사 준비 전 미리 집중 냉각 모드를 작동시켜 냉장고 속 식재료를 신선하게 보관한다. 사용 빈도가 낮은 시간대에는 ‘AI 세이빙 모드’로 컴프레서 작동을 최적화해 에너지 효율을 높인다. 김재일 LG전자 키친솔루션사업부장은 “앞으로도 제품 본연의 성능을 더욱 강화하고, 고객의 다양한 라이프스타일에 최적화된 가전을 지속 선보일 것”이라고 강조했다.

이달 25일 고(故) 이건희 삼성 선대회장의 6주기를 앞두고 추모 행사가 연달아 열린다. 18일 재계에 따르면 이 선대회장의 기일 이틀 전인 23일 6주기 추도식이 경기 수원 선영에서 열릴 예정이다. 추도식은 별도의 공식 행사 없이 이재용 삼성전자 회장과 홍라희 리움미술관 명예관장 등 유족들과 삼성 사장단들이 모여 신경영 철학 등 고인의 업적과 뜻을 기리는 방식으로 진행될 전망이다. 이날 이 회장과 삼성 사장단은 참배 이후 용인 삼성인력개발원에 있는 창조관으로 이동해 오찬을 할 것으로 알려졌다. 창조관은 신입사원의 교육장이자 선대회장의 흉상이 설치된 장소다. 이 회장은 예년에도 추도식에 참석한 뒤 이곳에서 사장단과 오찬을 했다. 삼성전자가 반도체 호황 속에 역대 최대 실적을 기록하고 있지만 최근 주가 부진과 대내외 불확실성도 이어지고 있는 만큼 이 회장이 이날 사장단을 향해 어떤 메시지를 내놓을지 주목된다. 2022년 당시 부회장이었던 이 회장은 추도식 후 사장단에 “지금은 더 과감하고 도전적으로 나서야 할 때”라며 “어렵고 힘들 때일수록 앞서 준비하고 실력을 키워나가야 한다”고 강조한 바 있다. 삼성은 28일 경기 용인 삼성전자 인재개발원 콘서트홀에서 이 선대회장의 6주기추모 음악회도 개최할 예정이다. 음악회에서는 세계적인 연주자들의 공연이 펼쳐질 것으로 전해졌다. 지난해에는 피아니스트 박재홍과 첼리스트 한재민, 미국 로스앤젤레스(LA) 필하모닉 등이 무대에 올랐다. 이 자리에는 이 회장을 비롯한 홍 명예관장, 이부진 신라호텔 사장, 이서현 삼성물산 사장 등 삼성 총수 일가가 참석할 가능성이 점쳐진다. 삼성 사장단 및 임직원 등도 참석할 것으로 예상된다. 이 회장은 예년과 마찬가지로 음악회에 앞서 인재개발원을 찾아 신임 임원과 우수 직원들을 격려하고, 행사에 참여한 신임 임원 및 주요 경영진들과 만찬 자리도 가질 전망이다. 한편 이 선대회장은 1987년 부친인 이병철 창업회장 별세 후 삼성그룹 2대 회장에 올랐고, 1993년 “마누라와 자식만 빼고 다 바꿔라”로 대표되는 ‘신경영 선언’으로 그룹 혁신을 추진해 삼성을 오늘날의 글로벌 기업 반열에 올려놨다. 특히 미래 산업의 변화를 꿰뚫은 발언과 족적을 남긴 이 선대회장을 두고 재계에서는 ‘미래를 내다본 거인’이라고 평가한다. 그는 2014년 5월 서울 용산구 자택에서 심근경색으로 쓰러진 뒤 6년 5개월여간 병석에 있다 2020년 10월 25일 향년 78세로 작고했다.

창신메모리(CXMT)와 양쯔메모리(YMTC)를 필두로 한 중국 반도체 업체의 추격이 본격화한 가운데 삼성전자와 SK하이닉스가 나란히 인공지능(AI) 메모리 반도체 기술력을 과시했다. 2030년까지 약 20배 확대될 것으로 예상되는 AI 인프라 시장을 선점해 반도체 패권을 공고히 하겠다는 의지를 드러냈다. 삼성전자와 SK하이닉스는 14일 ‘제28회 반도체대전(SEDEX 2026)’에 참가해 차세대 AI 반도체 기술과 제품을 선보였다. 서울 삼성동 코엑스에서 16일까지 열리는 반도체 대전은 한국반도체산업협회가 주최하는 국내 최대 반도체 전시행사다. 삼성전자는 메모리와 파운드리(반도체 위탁생산), 시스템LSI(설계), 첨단 패키징을 아우르는 반도체 기술 역량을 소개했다. 메모리 분야에서는 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4E(7세대)와 메모리 내부에 연산 기능을 통합한 LPDDR-PIM 등을 공개했다. 연산 장치와 저장 장치 사이의 물리적 거리를 줄이는 3차원(3D) 반도체 제조 기술 ‘zHBM’과 엣지 AI(기기가 자체적으로 AI를 구동하는 제품)에 최적화된 3D 낸드 플래시 제품 ‘zNAND-O’의 모형도 전시했다. SK하이닉스는 HBM4E, 고대역폭낸드플래시(HBF), 서버·PC·모바일용 D램과 낸드, SSD 등 AI 반도체 제품을 대거 선보였다. SK하이닉스는 현재 기존 HBM의 성능을 고도화하는 동시에 3D 적층 D램과 HBF를 포함한 차세대 메모리 기술 개발을 추진하고 있다. 3D 적층 D램은 그래픽처리장치(GPU)·신경망처리장치(NPU) 위에 D램을 쌓아 성능을 높이고 에너지 소모를 줄인 기술이다. HBF는 D램을 쌓아올려 만든 HBM의 기술을 낸드플래시에 적용한 제품이다. 낸드플래시를 쌓아올려 성능을 극대화한 제품이다. 이번 행사는 CXMT의 차세대 서버용 메모리 개발 소식이 알려진 직후 개최됐다. 국내 반도체 업체의 기술력을 확인하기 위해 많은 인파가 몰렸다. 하정우 국가AI전략위원회 부위원장이 직접 행사장을 찾기도 했다. 하 부위원장은 “앞으로 AI와 반도체를 연결해 어떻게 발전할 수 있을지 로드맵을 확인할 수 있었다”고 했다.

이재용 삼성전자 회장이 홍라희 리움미술관 명예관장으로부터 2조6000억원 상당의 삼성전자 지분을 증여받는다. 증여 이후 이 회장의 삼성전자 지분율은 1.58%에서 1.75%로 높아진다. 삼성전자는 홍 명예관장이 삼성전자 주식 1115만8000주(0.17%)를 이 회장에게 증여한다고 13일 공시했다. 이날 삼성전자 종가 23만2000원을 기준으로 하면 증여 규모는 약 2조6000억원 상당이다. 증여 예정일은 다음 달 12일이다. 이번 증여로 발생하는 증여세는 2027년 부과될 전망이다. 현재 이 회장이 보유한 삼성전자 주식은 1억521만9053주로 지분율은 1.58%다. 이번 증여가 완료되면 이 회장 보유 주식은 1억1637만7053주로 지분율이 1.75%로 증가한다. 지분율이 0.17%포인트 올라가는 것이다. 반면 홍 명예관장의 지분율은 0.98%에서 0.81%로 0.17%포인트 낮아진다. 재계에서는 이번 증여가 가족 간 거래로서 시장에 미치는 영향은 제한적일 것으로 분석한다. 삼성 총수 일가가 보유한 전체 지분에도 큰 변동이 생기지 않는다. 다만 이 회장이 모친인 홍 명예관장으로부터 직접 주식을 받음으로써 그룹 지배력을 더욱 공고히 하는 상징적인 의미가 될 것으로 보인다. 앞서 홍 명예관장은 지난 9월 1조9000억원 상당의 삼성전자 지분 0.11%를 이 회장에게 매도한 바 있다. 당시 매도는 홍 명예관장이 상속세 완납을 위해 일으킨 금융기관 대출금을 상환하기 위한 것으로 추정됐다. 홍 명예관장은 지난 1월 삼성물산 주식 전량(180만8577주·지분율 기준 1.06%)을 이 회장에게 증여하기도 했다. 이를 통해 이 회장의 삼성물산 지분율은 보통주 기준으로 기존 19.93%에서 20.99%로 높아졌다.

“대주주 증여는 일반적으로 저점을 찍었다는 신호인데, 기대해도 되나요?” 13일 장 종료 후 삼성전자 주주 커뮤니티방은 모처럼 활기를 띄었다. 이날 삼성전자 주가는 6.59% 하락하며 부진한 흐름을 보였지만 일부 주주들 사이에선 오히려 ‘희망이 생겼다’는 말이 오갔다. 개인 투자자들을 설레게 한 것은 바로 대주주이자 특수관계인인 이재용 삼성전자 회장과 홍라희 리움미술관 명예관장의 증여 소식이다. 일반적으로 대주주들이 주가가 최저점이라고 판단되면 증여를 활발히 하는 경우가 많은만큼 이번에도 삼성전자 주가가 사실상 바닥을 찍은 신호라고 판단한 투자자들이 많은 것이다. 삼성전자는 홍 명예관장이 삼성전자 주식 1115만8000주(0.17%)를 이 회장에게 증여한다고 13일 공시했다. 이날 삼성전자 종가 23만2000원을 기준으로 하면 증여 규모는 약 2조6000억원 상당이다. 증여 예정일은 다음 달 12일이다. 재계에서는 이번 증여가 가족 간 거래로서 시장에 미치는 영향은 제한적일 것으로 분석한다. 삼성 총수 일가가 보유한 전체 지분에도 큰 변동이 생기지 않는다. 큰 영향이 없는 거래지만 개인 투자자들은 이번 증여를 ‘긍정’ 신호로 받아들이는 이들이 다수였다. 바로 대주주가 현재 삼성전자 주가를 ‘저점’으로 판단했다는 이유에서다. 일반적으로 대주주들은 증여세를 포함한 세금을 낮추기 위해, 주가가 비교적 저점이라고 판단되면 증여나 매도를 시도하는 경우가 많다. 같은 주식을 처분하거나 물려주더라도, 주당 가격이 비쌀 때 대비 내야하는 금액이 적어지기 때문이다. 따라서, 시장에서는 대주주 일가의 증여나 매도 소식을 긍정 시그널로 받아들인다. 주가가 충분히 하락할만큼 하락했다는 의미로 받아들여진다. 다만 무조건 긍정하기엔 이르다. 주가에 영향을 미치는 요소는 기대 심리 외에도 다양한 탓이다. 증권가 관계자는 “심리에 기대기 보단 시장 상황과 산업 현황을 철저히 분석해 투자해야 한다”고 강조했다. 한편, 이번 이 회장과 홍 명예관장의 증여로 인한 증여세는 증여 예정일 전후 2개월의 주가 평균으로 2027년 초 책정될 예정이다. 이날 종가인 23만3500원으로 계산 시 약 1조5600억원 규모로 추산된다.

중국 반도체 굴기의 첨병으로 꼽히는 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 차세대 메모리 반도체를 내세워 업계 최강자인 ‘K(한국) 반도체’에 도전장을 내밀었다. 삼성전자와 SK하이닉스가 아직 개발하지 못한 4F²(포에프스퀘어) 기술에서 새로운 진전을 이뤘다며, 이를 통해 메모리 업계의 판도를 흔들겠다고 큰소리 친 것이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 메모리 제조 기술력을 끌어올리며 초격차 토대 다지기에 나섰다. 중국에 추격을 허용해 위기를 맞은 디스플레이와 이차전지의 전철을 밟지 않기 위해서다. 13일 외신과 반도체 업계에 따르면 차오칸위 CXMT 총재는 지난 10일 중국 상하이에서 열린 ‘제4회 집적회로 및 칩렛 콘퍼런스’에서 연말까지 최신 D램 제조 기술인 4F²를 적용한 차세대 서버용 메모리제품 ‘DDR5 RDIMM’을 내놓을 계획이라고 밝혔다. 이 행사에서 차오 총재는 “4F² 공정에서 진전을 이뤄냈다”고 발언하며 CXMT의 기술력을 과시한 것으로 전해졌다. 이 소식이 알려지자 국내외 반도체 업계에서 긴장감이 돌았다. 4F²는 세계 반도체 메모리 3강인 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론도 상용화 단계에 도달하지 못한 첨단기술이기 때문이다. 반도체 회로의 기본 단위가 ‘F(에프)’이고, 가로와 세로 길이가 F인 한 칸을 F²(에프스퀘어)라고 한다. 4F²란 데이터를 저장하는 공간인 ‘셀’이 차지하는 면적이 칸 4개란 뜻이다. 현재 D램은 셀의 크기가 6칸인 6F²(식스에프스퀘어) 공정을 사용한다. 셀이 차지하는 면적이 줄면, 똑같은 기판에 더 많은 셀을 투입할 수 있다. 같은 크기의 칩이라도 데이터를 저장하는 용량이 더 증가한다는 뜻이다. 삼성전자와 SK하이닉스도 4F² 공정 기술을 개발하고 있지만 아직 상업화 단계에는 이르지 못했다. CXMT는 4F² 공정을 선점해 메모리 3강 체제에 균열을 내겠단 목표를 세웠다. 삼성전자와 SK하이닉스도 첨단 메모리 칩 기술 확보에 힘을 쏟고 있다. 삼성전자는 12일(현지시간) 미국 캘리포니아 주 새너제이에서 열린 ‘OCP 글로벌 서밋 2026’ 행사에 참가해 차세대 AI 메모리 기술을 공개했다. OCP 글로벌 서밋은 전 세계 IT·반도체·서버 기업들이 참여해 하드웨어 기술과 표준화, AI 인프라 혁신 방향을 논의하는 연례행사다. 삼성전자는 이번 행사에서 8세대 고대역폭메모리인 HBM5와 커스텀 HBM을 포함한 고성능 메모리와 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 활용한 데이터 저장·관리 기술을 대거 선보였다. 앞서 삼성전자는 올해 열렸던 컴퓨텍스와 GTC, FMS 등 다른 반도체 기술 전시 행사에서도 새로운 AI 메모리 기술을 연달아 공개한 바 있다. 삼성전자 관계자는 “AI 데이터의 저장·처리 관련 전 영역에 걸쳐 차세대 제품과 기술을 지속적으로 공개하며 기술 경쟁력을 공고히 하고 있다”고 말했다. SK하이닉스 역시 메모리 내부에 연산 기능을 넣은 프로세싱인메모리(PIM)와 낸드플래시를 HBM처럼 쌓아 올려 만든 고대역폭플래시(HBF) 같은 신기술 개발에 박차를 가하는 중이다. 반도체 업계 관계자들은 CXMT가 위협적인 기업이긴 하나 국내 업체가 가진 경쟁력이 높은 만큼 지나치게 공포감을 가질 필요는 없다고 본다. 시장 점유율이 가장 낮은 CXMT가 존재감을 과시하기 위해 내놓는 과장된 발언에 흔들릴 필요가 없다는 것이다. 한 업계 관계자는 “CXMT는 계획만 발표했을 뿐 정확히 기술이 어떤 수준이고, 수율(정상품 비율)과 비용에 대해서는 철저히 함구했다”며 “검증되지 않은 정보에 흔들리기보다는, 한국 기업의 기술 경쟁력을 높이는 데 집중할 시점”이라고 말했다.