SK하이닉스는 지난 20일부터 사흘간 미국 라스베이거스에서 열린 IT 전시회 ‘HPE 디스커버(HPED) 2023’에 참가해 차세대 메모리 기술과 제품을 선보였다고 23일 밝혔다.

SK하이닉스는 고속 입출력 인터페이스(PCle) 5세대 기반 기업용 SSD ‘PS1010 E3.S’, 10나노급 5세대 공정을 적용한 서버용 D램 모듈 ‘DDR5 RDIMM’을 소개했다.

또 SK하이닉스는 생성형 인공지능(AI)과 연관된 고성능 D램인 HBM3, 메모리 대역폭과 용량 확장이 용이한 CXL 메모리, 차세대 지능형 반도체 PIM 등도 선보였다.

자회사인 솔리다임도 PCIe 4세대 NVMe 기반 SSD를 공개해 주목을 받았다.

SK하이닉스는 메모리의 역할과 비전을 소개하는 발표 세션도 진행했다. 임의철 솔루션개발 부사장은 이날 ‘GPT의 효율성을 높이는 PIM 반도체’에 대해 소개했다. 미주법인 최태진 TL, 산토시 쿠마르 TL은 ‘차세대 서버의 SSD 스토리지 기술 동향’을 발표했다. 

김석 SK하이닉스 GSM전략담당 부사장은 “앞으로도 당사는 더 진화된 차세대 솔루션 기술력을 기반으로 외부와의 접점을 늘려 주요 고객과의 파트너십을 강화해 나갈 계획”이라고 말했다．

HPED는 미국 휴렛팩커드엔터프라이즈(HPE) 주최 연례행사로, HPE의 고객과 파트너들이 데이터센터 운영 트렌드를 파악하고 메모리 솔루션을 공유하는 자리다.