1나노(㎚·10억분의 1m) 반도체(칩) 경쟁이 가속하고 있다. 삼성전자와 대만 TSMC에 이어 파운드리(반도체 위탁생산) 도전을 선언한 미국 인텔이 1.8나노, 1.4나노 공정 도입을 21일(현지시간) 전격 선언했다. 그간 반도체 미세공정을 주도한 대만과 한국에 이어 미국의 초거대 회사가 경쟁에 뛰어들면서 2030년쯤 보편화할 것으로 기대되는 1나노 시장을 누가 선점하느냐를 둘러싼 ‘칩 전쟁’이 본격화되었다는 분석이다.

22일 업계에 따르면 삼성전자는 내년 2나노 공정, 2027년 1.4나노 공정 양산을 목표로 하고 있다.

나노 공정은 웨이퍼 위에 전류가 흐르는 길인 회로의 선폭을 의미하는데 이를 줄일수록 반도체 성능을 높이는 데 유리하고, 기술 난도가 올라가 최근 수요가 급증한 인공지능(AI) 반도체 등에 필수적이다. 삼성은 2022년 세계에서 처음으로 3나노 칩 양산을 시작했다.

하지만 파운드리 시장에서 삼성은 쫓아가는 처지다. 세계 1위 사업자는 대만 TSMC다. TSMC 역시 현재 3나노 공정 양산 중이다. 삼성과 마찬가지로 2027년 1.4나노 생산을 목표로 제시했다.

이 구도에 인텔에 뛰어든 것은 예상치 못한 상황이다. 반도체 원조 기술국가 미국의 인텔을 통한 ‘대역습’이 시작된 것 아니냐는 우려가 나온다.

인텔은 21일 미국 캘리포니아주 새너제이 맥에너리 컨벤션센터에서 ‘IFS(인텔 파운드리 서비스) 다이렉트 커넥트’ 행사를 열고 파운드리 전략을 발표했다. 인텔은 이 자리에서 1.8나노 공정을 올 연말부터 양산에 들어간다고 밝혔다. 지난해 웨이퍼 시제품을 공개하며 2025년 양산할 계획이라고 밝혔으나, 시점을 앞당긴 것이다. 현실화한다면 삼성전자와 TSMC를 앞서게 된다.

인텔은 이에 더해 2027년 1.4나노 공정을 도입하겠다고 밝혔다. 삼성전자와 TSMC와 전면 승부다. 글로벌 1위 반도체 매출 기업 인텔의 저력을 고려하면 무시할 수 없는 위협이다.

인텔이 삼성을 정면 겨냥한 것도 예사롭지 않아 보인다. 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 이날 행사에서 “인텔은 2030년까지 세계에서 두 번째로 큰 반도체 파운드리 기업을 목표로 하고 있다”고 강조했다.

현재 2위인 삼성을 꺾겠다는 것이다. 업계에서는 삼성과 TSMC의 격차가 쉽게 줄지 않는 가운데 인텔 등 경쟁업체가 맹추격하면서 삼성의 입지가 크게 좁아질 수 있다는 우려가 나온다.

과거 미국에 이어 세계 반도체 시장을 주도했던 일본도 경쟁 대열 재합류 준비에 속도를 내고 있다. TSMC는 일본 규슈 구마모토현 제1공장 개소식을 24일 연다. 연말까지는 12∼28나노 공정의 제품을 양산하는 곳이다. 첨단 공정은 아니지만 일본 정부와 지방정부 차원의 전폭적인 투자 지원과 최근 강화한 미·일 반도체 협력 기조 등을 고려하면 예상보다 빨리 한국 반도체 산업 등을 위협할 수 있다는 관측이 나온다.